臺積電太過搶手全球頂尖廠商排隊求貨

趙宇發(fā)表于2022-04-25 14:47

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Power By Baidu Ai

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根據(jù)臺積電的信息， 3nm 工藝今年下半年生產(chǎn)，不過明年才能大規(guī)模量產(chǎn)， 2nm 則要到 2025 年才能量產(chǎn)，這兩代工藝的 VIP 客戶都是 Intel和蘋果，他們需求大，而且有錢，是臺積電的優(yōu)先客戶。

臺積電太過搶手全球頂尖廠商排隊求貨

其他半導(dǎo)體公司要想拿到 3nm 及未來的 2nm 產(chǎn)能，都要等到蘋果和 Intel 出貨之后，日前 digitime 爆料稱， AMD 、 NVIDIA 及聯(lián)發(fā)科等公司也希望跟臺積電談判產(chǎn)能分配的問題，不過他們要到 2023 年底或者 2024 年某個時候才能開始談判，首先是 3nm 工藝，后面還有 2nm 工藝，但肯定要比蘋果、 Intel 晚很多。

不說更遠的 2nm ，單就 3nm 工藝來看， AMD 要想拿到臺積電的產(chǎn)能分配， 2023 年是沒戲的， 2024 年就算有可能談成，生產(chǎn)也要到年底了，比較可能的還是 2025 年才有機會拿到穩(wěn)定的產(chǎn)能。從這點來看， AMD 在 5nm Zen4 之后的下一代產(chǎn)品中， Zen5 直接上 3nm 的可能性并不大，除非 AMD 能等到 2025 年的年底再發(fā)布， Zen4 要戰(zhàn)三代 Intel 處理器了。

臺積電太過搶手全球頂尖廠商排隊求貨

因此，更合理的情況是 Zen5 繼續(xù)使用臺積電 5nm 工藝打磨，畢竟 Zen4 首發(fā)的新東西很多， AMD 不會急于只用一代就放棄， Zen2 到 Zen3 都是 7nm 工藝，但 Zen3 的架構(gòu)改良提升還是很大的， Zen4 到 Zen5 應(yīng)該也會沿用這個路線。更多資訊，關(guān)注uc23電腦園！

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圖片來源：網(wǎng)絡(luò)

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