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AMD今秋發(fā)布Ryzen 7000 業(yè)內(nèi)首款5nm PC處理器核心
AMD 將在明天的 Computex 上推出下一代主流臺(tái)式機(jī)系列以及 X670E、X670 和 B650 主板，并重申其 Ryzen 7000 系列將支持 PCIe Gen5 標(biāo)準(zhǔn)以及 DDR5 內(nèi)存技術(shù)。
LGA1718 插座將保留與 AM4 散熱器的兼容性。此外，關(guān)于高功率 TDP SKU 的傳言已經(jīng)得到證實(shí)。下一代 AM5 插座將支持高達(dá) 170W 的功率，然而，這并沒有具體提到 Ryzen 7000 的情況。
在性能方面，AMD聲稱其Zen4核心架構(gòu)將提供超過 15% 的單線程提升（遺憾的是，不清楚是和誰比較），每個(gè)核心的二級(jí)緩存大 2 倍（1MB），最大提升超過 5GHz。
AMD 還透露散熱片下有兩個(gè) 5 納米 Zen4 核心芯片和一個(gè) 6 納米 I/O。AMD還確認(rèn)其Zen4桌面cpu將采用集成RDNA2圖形。新的臺(tái)式機(jī) Ryzen 7000 系列正式定于“今年秋天”"推出，但至于具體日期目前尚不清楚。
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圖片來源：網(wǎng)絡(luò)
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