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三星成為蘋果重要芯片供應(yīng)商 正在努力開發(fā)M2芯片
2020年11月，蘋果發(fā)布了M1處理器。隨后M1的變體M1 Pro、M1 Max、M1 Ultrea等先后登場，幾乎完成了對Mac產(chǎn)品線的覆蓋。
據(jù)ETNews報道， 鮮為人知的是，Samsung Electro-Mechanics（三星電機）是M1所需FC-BGA封裝基板的關(guān)鍵供應(yīng)商。因為此前的合作比較愉快，正在開發(fā)中的M2芯片，三星電機同樣有份再次參與，并致力于最快上半年某個節(jié)點正式發(fā)布。
當然，蘋果通常不會把雞蛋放在一個籃子里，F(xiàn)C-BGA的其它供應(yīng)商還包括日本巨頭揖斐電株式會社(IBIDEN) 、中國臺灣的欣興電子（Unimicron）等。此前的爆料稱，蘋果至少在開發(fā)9款搭載M2處理器的Mac產(chǎn)品，這顆處理器最高（M2 Max）擁有12個cpu核心和38個顯示核心。
當然，M2處理器的代工大概率還是臺積電獨自包圓，并沒有三星LSI什么事兒。以上就是本文的全部內(nèi)容，更多資訊請關(guān)注uc23電腦園！
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圖片來源：網(wǎng)絡(luò)
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