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美國(guó)超威半導(dǎo)體公司（AMD）于1999年2月22日發(fā)布了K6-III處理器，速度為400兆赫和450兆赫，總線速度為66兆赫提升至100兆赫。它還提供了一個(gè)在芯片上的L2緩存。
AMD K6-III處理器采用3DNow技術(shù)，AMD-K6-III處理器具備“Trilevel Cache”（三級(jí)緩存）高速緩存設(shè)計(jì)。
該處理器集成了高達(dá)2130萬(wàn)個(gè)晶體管，采用AMD的0.25 微米、五層金屬、局域內(nèi)連及淺溝隔離工藝技術(shù)在美國(guó)德州Fab 25工廠制造。AMD-K6-III處理器采用與100 MHz Super7平臺(tái)兼容及使用C4倒裝芯片內(nèi)連技術(shù)的321針瓷腳柵陣（CPGA）封裝。
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AMD于1999年2月22日發(fā)布了K6-III處理器
美國(guó)超威半導(dǎo)體公司（AMD）于1999年2月22日發(fā)布了K6-III處理器，速度為400兆赫和450兆赫，總線速度為66兆赫提升至100兆赫。它還提供了一個(gè)在芯片上的L2緩存。
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AMD K6-III處理器采用3DNow技術(shù)，AMD-K6-III處理器具備“Trilevel Cache”（三級(jí)緩存）高速緩存設(shè)計(jì)。
該處理器集成了高達(dá)2130萬(wàn)個(gè)晶體管，采用AMD的0.25 微米、五層金屬、局域內(nèi)連及淺溝隔離工藝技術(shù)在美國(guó)德州Fab 25工廠制造。AMD-K6-III處理器采用與100 MHz Super7平臺(tái)兼容及使用C4倒裝芯片內(nèi)連技術(shù)的321針瓷腳柵陣（CPGA）封裝。
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